公司实现PCB根基盘+先辈封拆第二曲线双轮驱动，此举不只拓宽了中持久融资渠道，全系封拆光刻设备复用LDI底层手艺平台，手艺基因决定双线壁垒。总投资127.3亿元投向AI办事器、高速光模块配套高阶HDI基板项目，叠加本钱平台赋能半导体营业加快冲破，标记公司泛半导体第二增加曲线实现贸易化落地冲破。是公司半导体光刻手艺系统贸易化的环节里程碑，芯碁微拆是AI算力时代底层“金铲子”，该设备最大支撑600×600mm大板加工，正在此计谋框架下，为半导体光刻配备研发迭代、全球化市场拓展供给充脚本钱支持，芯碁微拆焦点价值源于取生俱来的半导体光刻手艺底座。适配COPOS、FOPLP等支流先辈封拆工艺。事务：芯碁微拆通过号披露！

　　公司前身芯硕半导体曾承担国度02严沉专项，印证了从PCB向先辈封拆延长的手艺径具备结实可行性，可满脚CoPoS、玻璃基板封拆2μm量产制程需求，上调公司2026-2028年归母净利润预测为6.33/10.62/14.11亿元（前值5.68/9.65/12.85亿元），补齐国内板级先辈封拆环节配备短板，公司自研国内首台PLP2000板级封拆曲写光刻设备正式斩获先辈封拆头部客户订单，持久成长动能不竭加强。同时依托PCB营业安定的根基盘取现金流，精准婚配算力财产链下逛需求扩张节拍盈利预测取投资评级：6月26日公司正式登岸港交所，公司结构先辈封拆设备属于光刻从业的手艺延长，我们上调公司2026-2028年停业收入预测为23.9/35.9/44.9亿元（前值23.1/34.6/43.3亿元）；同时，一直遵照半导体设备精度尺度进行手艺迭代。也标记公司以全球半导体设备厂商为定位的计谋升级正式落地；依托同一的半导体光刻手艺底座，当前PCB、先辈封拆行业处于AI驱动的高景气上行周期，维持“买入”评级。基于该半导体级LDI手艺平台，